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广州汉源新材料股份有限公司

预成型封装焊料、PCB阳极材料、PCBA焊接材料、焊带、焊片

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公司介绍
广州汉源新材料股份有限公司,始创于1999年,位于广州高新技术产业开发区科学城,一万多平方米的研发生产基地,以原广州有色金属研究院的专家和技术人员为核心班底组建,专注于预成型焊料、无铅焊料、PCB电镀阳极材料的研发和创新,致力于为全球客户提供高性能的产品和产品应用整体解决方案。汉源产品广泛应用于组装插件、表面贴装、半导体封装、LED封装、印制电路板的电镀和精密组装等领域,在相关领域享有良好的声誉,并拥有一批稳定的高质量客户群,范围涉及通信、新能源汽车、半导体封装、航天军工、IT存储、消费电子等诸多领域,其中多家为全球知名的电子制造企业。
公司档案
公司名称: 广州汉源新材料股份有限公司 公司类型: 企业单位 ()
所 在 地: 广东/广州市 公司规模:
注册资本: 未填写 注册年份: 2004
资料认证:
保 证 金: 已缴纳 0.00
经营范围: 预成型封装焊料、PCB阳极材料、PCBA焊接材料、焊带、焊片
销售的产品: 预成型封装焊料
主营行业:
商务服务